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推薦資訊

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  Rogers curamik Performance?基板 2024-09-26 10:41:35

  Rogers curamik Performance基板為高性能電子基板，采用活性金屬釬焊工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料，適用于汽車電力電子等需長壽命、高功率密度和高穩定性的場景，有熱導率高（20°C時達90W/mK）、6種厚度選項、特定熱膨脹系數（20 - 300°C為2.5ppm/K）等特性，具備高性能應用、高功率密度、成本與性能平衡等優勢，還有母板尺寸、最大可用面積、銅剝離強度以及銅線寬度/間距等相關參數。

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  NXP LS1043A低功耗4核通信處理器 2025-02-11 08:54:26

  LS1043A是NXP公司推出的首款四核、64位Arm?架構的Layerscape系列處理器，提供超10 Gbps性能，適用于小尺寸、低功耗的網絡、工業和汽車等應用。它支持無風扇設計，優化了物料清單，有0.9V低功耗版本，23x23封裝選項與其他處理器引腳兼容，相比雙核32位Arm處理器性能顯著提升，還集成QUICC Engine?支持傳統接口，是NXP的EdgeVerse?邊緣計算平臺一部分。其應用場景廣泛，涵蓋網絡設備（如小型交換機、路由器）、工業自動化（支持Profibus等協議的設備）、汽車電子（車載網絡系統）以及物聯網（作為邊緣計算設備核心處理器）。