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　　ispMACH 4000簡介

　　Lattice的高性能ispMACH 4000系列提供了超快速CPLD解決方案。該系列是萊迪思兩種最流行的架構的混合體:ispLSIR 2000和ispMACH 4A。ispMACH 4000架構保留了這兩個系列的優點，專注于重大創新，在靈活的CPLD系列中結合了最高性能和低功耗。

　　ispMACH 4000結合了高速度和低功耗以及易于設計所需的靈活性。憑借其強大的全局路由池和輸出路由池，該系列提供了出色的首次擬合，時間可預測性，路由，引腳保留和密度遷移。

　　ispMACH 4000系列提供32到512個宏細胞的密度。在Thin Quad Flat Pack (TQFP)， Chip Scale BGA (csBGA)和Fine Pitch Thin BGA (ftBGA)封裝中有多種密度- i /O組合，范圍從44到256引腳/球。表1顯示了宏單元、包和l/O選項，以及其他關鍵參數。

　　ispMACH 4000系列具有增強的系統集成能力。支持3.3 V (4000V)、2.5 V (4000B)、1.8 V (4000c/Z)電源電壓和3.3 V、2.5 V、1.8 V接口電壓。此外，當輸入/輸出組配置為3.3 V工作時，輸入可以安全地驅動到5.5 V，使該系列可以耐受5 V電壓。TheispMACH 4000還提供增強的l/O功能，如轉換速率控制，PCl兼容性，總線保持器鎖存器，上拉電阻，下拉電阻，開路漏極輸出和熱插接。ispMACH 4000系列產品采用3.3 V/2.5 V/1.8 V系統可編程，通過IEEE標準1532接口。lEEE標準1149.1邊界掃描測試能力也允許在自動化測試設備上進行產品測試。1532接口信號TCK、TMS、TDI和TDO被引用到Vcc(邏輯核心)。

　　特征

　　1.8 V 內核，用于低動態功耗

　　5 V 容限 I/O，用于 LVCMOS 3.3、LVTTL 和 PCI 接口

　　JTAG在系統可編程(ISP?)

　　采用 TQFP、ftBGA、fpBGA 和 csBGA 封裝

　　汽車溫度范圍支持 -40 至 +130 °C 結 (Tj)

ispMACH 4000V/Z 設備選型指南:

萊迪思汽車（符合AEC-Q100標準）ispMACH 4000V/Z器件選型指南

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