Connor-Winfield 93600-XXXX系列表面貼裝高頻VCXO
發布時間:2024-10-30 09:00:38 瀏覽:343
Connor-Winfield 93600-xxxx系列是5.0 0x3.2mm高頻基頻(HFF)表面安裝晶體,設計用于高頻VCXO。表面貼裝封裝是為高密度安裝而設計的,最適合大規模生產。
特點:
基頻晶體
溫度穩定性:±25ppm
溫度范圍:-40至85°C
表面貼裝封裝
卷帶包裝
符合RoHS標準/無鉛
電氣規格
中心頻率(Fo):70 - 300 MHz
25°C時頻率校準:-50至50 ppm
頻率與溫度穩定性(Tc):-25至25 ppm
工作溫度范圍:-40至85°C
模式:基頻
并聯電容(Co):5.0 pF
動態電容(Cm):4.0 fF
等效串聯電阻(Rs):25 Ohm
負載電容(CL):20 pF
驅動電平:100 μW
絕對最大額定值
存儲溫度:-55至125°C
封裝特性
封裝:密封陶瓷封裝和金屬蓋
泄漏率:最大0.01 ppmatm.cc/sec
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通常情況下,在將運算放大器的輸入端接入到放大器,采用“反相”或“非反相”輸入端擴大單個輸入信號,而另一個輸入端接地。由于標準運算放大器具備反相和無反相兩個輸入,因此我們也能夠同時將數據信號接入到這兩個輸入,因此產生另一種常用的運算放大器電路,稱為差分放大器。
QTCT2303S1T-10.000000是一款表面貼裝溫補晶振(TCXO),由Q-Tech生產,型號為QTCT230。它具有小尺寸設計,提供Clipped Sine波形輸出,支持2.8V、3.0V或3.3V電壓供應,工作溫度范圍為-40°C至+85°C,采用金密封陶瓷封裝,符合MIL-PRF-55310 Class 3軍用級標準,無鉛且符合RoHS標準。該TCXO還支持VC-TCXO選項,適用于高精度應用,如儀器儀表、導航系統、航空電子和通信基站。
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