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TMM? 13i層壓板Rogers

發布時間：2023-07-18 17:06:01 瀏覽：976

Rogers TMM?13i層壓板各向同性熱固型微波板材是種陶瓷熱固型聚合物復合材料，主要用于要求穩定性可靠電鍍工藝盲孔的帶狀線和微帶線應用。

TMM?13i微波板材具備各向同性介電常數(Dk)。和其它TMM?系列板材相同，TMM?13i兼備陶瓷和PTFE基材的諸多理想特征，而且還能使用簡易的軟板制造工藝。

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特征

Dk12.85+/-.35

Df.0019@10GHz

TCDk-70ppm/°K

熱膨脹系數與銅適配

產品薄厚范圍：.0015至.500英寸+/-.0015”

優勢

具備優異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械性能

對制作工藝所使用的化學品具有較高耐抗性，能降低制造期內的損失

在實施化學鍍層之前，板材不需要通過鈉萘處理

根據熱固性樹脂，能夠實現安全可靠的鍵合線

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料，業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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