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  銅箔在ROGERS高頻電路材料中的使用 2025-02-01 10:32:11

  本文介紹了Rogers公司高頻電路材料中銅箔的類型、表面粗糙度及其對性能的影響。Rogers提供多種銅箔，包括電沉積銅箔、軋制銅箔、電阻銅箔和反轉處理銅箔，以滿足不同應用場景需求。銅箔表面粗糙度越高，導體損耗越大，影響信號傳輸效率。Rogers通過優化工藝降低粗糙度，提高高頻電路性能。其高頻材料廣泛應用于航空航天、通信等領域，為現代高頻電子技術發展提供支持。

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  DEI分立于數字接口IC 2021-05-19 17:03:17

  ?DEI?為航空電子設備和工業生產市場提供30多個離散數字接口集成電路。這些機械設備接受6或8個并行執行輸入。一些模型規范將并行執行輸入轉換為SPI串行數據通道，并滿足ABD0100H(空客指令)。各種離散到數字產品包括do-160 D防雷保護，以確保系統的使用壽命。